Стало известно о партнерском соглашении между брендами Qualcomm и BOE Technology в производстве новых гибких экранов с ультразвуковыми датчиками отпечатков пальцев 3D Sonic.
Данное решение рассчитано на снижение цен. Разработчики Qualcomm занялись внедрением своих дактилоскопов в гибкие панели ВОЕ. По мнению данного производителя, такое бизнес-партнерство должно предоставить ОЕМ-компаниям более рациональные решения.
Как пишет источник, целью делового сотрудничества станет рационализация цепочки поставок, сокращение расходов на исследования и снижение цен на конечную продукцию. В конце текущего года, возможно, появятся смартфоны с новыми гибкими дисплеями ВОЕ и подэкранными сканерами 3D Sonic.
