Разработчики компании Qualcomm представили свое новое творение – чип Spectra Module, который может осуществлять трехмерное сканирование на точечном уровне. Выход чипа запланирован на следующий год, он также будет установлен в процессоры Snapdragon.
Модуль принесет в смартфоны множество интересных функций, среди которых можно отметить такие: первой из них станет возможность сканирования сетчатки глаза при помощи датчика определения глубины объекта. Вторая функция подразумевает отбор данных и передачу их на экран даже в пассивном состоянии чипа.
Третья возможность помогает модулю справиться со своим заданием при любом освещении, даже самом плохом. Для этого необходимо задействовать инфракрасный луч, который измеряет максимальную глубину. После проведения всех манипуляций модули переведут полученные данные в 3D-картинку, а еще они даже могут снять трехмерный видеоролик.
