В Сети появились характеристики новейшего процессора Snapdragon 845 от американской фирмы Qualcomm. Чип будет устанавливаться во многие флагманские Android-телефоны.
Сообщается, что Snapdragon 845 будет сделан по 10-нанометровому техпроцессу. Конкурирующие изготовители уже переходят на 7-нанометровый техпроцесс, но в новейшем чипе будет реализована современная технология LPP. Сообщается, что микропроцессор получит 8 ядер: 4 Cortex-A75 и еще 4 ядра Cortex-A53.
Чип будет работать с двойными основными и фронтальными камерами. Вычислительная мощь ядер позволяет вендорам использовать двойные камеры с разрешением 25 Мп на каждый сенсор. Таким образом, телефон со сдвоенными объективами камер может суммарно иметь до 100 Мп.
Отметим, что выход Snapdragon 845 должен состояться в начале следующего года. Флагман Samsung Galaxy S9 одним из первых обзаведется топовым чипом.
Ранее сообщалось, что Эван Блэсс продемонстрировал логотип смартфона Moto X5.
Также стало известно о том, что в Сети появилась информация о телефоне Meizu M6s.
